鉬銅材料是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異，可生產(chǎn)各種片材、桿材、管材、板材和形狀復(fù)雜的小型制品。 

1、航天航空高性能材料 

鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。 

2、電真空器散熱元件 

大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。 

產(chǎn)品性能：由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機加工性能好。 

產(chǎn)品規(guī)格：大尺寸500x300mm，厚度0.04～50mm 。 

Mo-Cu材料的性能 

材料組份 

（wt%） W-15Cu W-20Cu W-25Cu  

比重 

(g/cm3) 10 9.9 9.8  

熱導(dǎo)率 

(W/m.K) 160 170 180  

熱膨脹系數(shù) 

(×10-6/K) 7.0 8.0 9.0

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