鉬銅（molybdenum-copper alloy）是鉬和銅的復合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料。鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點，高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型（高溫燒結(jié)-滲銅），組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。

制造方法

　　鎢銅或鉬銅混合粉末經(jīng)過壓制成型后，在1300-1500°液相燒結(jié)。此法制備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙，致密度通常低于98%，但通過添加少量鎳的活化燒結(jié)法、機械合金化法或者氧化物供還原法制備超細、納米粉末能提高燒結(jié)活性，從而提高鎢銅、鉬銅合金的致密度。但鎳活化燒結(jié)會使材料的導電、導熱性能顯著降低，機械合金化引入雜質(zhì)也會降低材料傳導性能；氧化物共還原法制備粉末，工藝過程繁瑣，生產(chǎn)效率低下，難以批量生產(chǎn)。

　　鎢、鉬骨架熔滲法：先將鎢粉或鉬粉壓制成型，并燒結(jié)成具有一定孔隙度的鎢、鉬骨架，然后熔滲銅。此法適用于低銅含量的鎢銅、鉬銅產(chǎn)品。鎢銅與鉬銅相比，具有質(zhì)量小，加工容易，線膨脹系數(shù)、導熱系數(shù)及一些主要力學性能與鎢銅相當?shù)葍?yōu)點。雖耐熱性能不及鎢銅，但比目前一些耐熱材料要好，因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差，尤其是制備低銅含量的鉬銅時，熔滲后材料的致密度偏低，導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求，其應用受到限制。

鉬銅用途

　　本規(guī)范適用于制造軍用大功率微電子器件作為熱沉封接材料與三氧化二鋁陶瓷封接和結(jié)構(gòu)材料用鉬銅合金棒，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導定膨脹封接熱沉用鉬銅合金棒。

相關(guān)特性

　　鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點，高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型(高溫燒結(jié)-滲銅)，保證產(chǎn)品純度及準確配比，組織細密，性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。

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