研磨盤/拋光墊與磨粒

　　不銹鋼試件的鏡面加工過程分為三道工序進行，分別為粗研、精研和拋光。 研磨工序使用球墨鑄鐵研磨盤， 拋光工序使用聚氨酯拋光墊。 球墨鑄鐵盤由于硬度高、空隙多，是游離磨粒研磨加工中使用zui多的研磨盤[3]，適用于各種金屬和玻璃、陶瓷等非金屬的研磨加工。 聚氨酯拋光墊由于耐磨性好、化學穩(wěn)定性好、親水性好、變形小、拋光效率高，是游離

　　磨粒拋光加工中zui為常用的拋光墊[4]。研磨過程中使用氧化鋁磨粒， 粗研和精研所用

　　磨粒的粒度分別為 600# 和 2000#。 拋光過程中使用二氧化硅磨粒，其平均粒度為 50nm。

　　研磨加工

　　研磨加工的主要目的是消除試件表面的磨削痕跡，提高試件平面度并降低表面粗糙度，拋光加工的目的是消除試件表面的研磨痕跡， 盡可能的降低表面粗糙度。 在拋光過程中， 試件的平面度不會獲得提高，實際上往往具有降低的趨勢[5]。 因此，要求拋光加工的時間盡可能短， 這就要求研磨加工在使試件平面度達到要求的同時zui大程度地降低試件表面粗糙度。 在此， 用田口方法對不銹鋼試件的研磨工藝進行了優(yōu)化研究。 實驗因素包括研磨盤轉(zhuǎn)速、加工載荷和加工時間， 加工時間由粗研時間和精研時間兩部分組成， 如表 3 所示。 研磨液的濃度為20wt%，基液為去離子水。

　　實驗因素按田口方法進行實驗設(shè)計，共 9 組實驗，每組實驗重復 4 次，實驗組合與結(jié)果如表 4 所示。 其中 Ra為 4 次實驗的平均值，S/N 即信噪比。 實際田口法應(yīng)用中， 有三種信噪比， 分別為“額定zui好”、“越大越好”、“越小越好”。 在本文田口法實驗中， 較大的信噪比 S/N 意味著該因素的水平有利于試件表面粗糙度的降低。 對加工結(jié)果進行方差分析(ANOVA)，結(jié)果如表 5 所示。 其中 SS 為相應(yīng)實驗結(jié)果的偏差平方和， 反映了每個因素對實驗結(jié)果的影響程度， 即加工時間對表面粗糙度的影響zui大、其次是研磨盤轉(zhuǎn)速、再次是加工載荷。 由表 4 計算出各已知因素及其水平對信噪比 S/N 的影響，如

　　從而，確定研磨zui佳工藝參數(shù) A2B1C1，即研磨盤轉(zhuǎn)速 40r/min、加工載荷1.5kPa、粗研時間15min、精研時間 45min。 在該條件下，研磨后試件表面粗糙度達 Ra72nm(圖 3)

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